[实用新型]一种多芯片贴片式封装导线架有效
| 申请号： | 202122567950.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216413069U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 奚志成 | 申请（专利权）人： | 东莞海和科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 李岱 |
| 地址： | 523430 广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导线架技术领域，且公开了一种多芯片贴片式封装导线架，包括连接片和使用装置，所述使用装置包括有第一线架框、第二线架框、导架片、安装片、第一引脚、第二引脚和引脚连接片，所述连接片的一端与第一线架框的一侧固定连接，所述连接片的另一端与第二线架框的一侧固定连接，本实用新型通过设置第一引脚、第二引脚和引脚连接片，通过使用第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴片式 封装 导线 | ||
【主权项】：
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