[实用新型]半导体电路有效

专利信息
申请号: 202122577233.6 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN216290164U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 冯宇翔;左安超;潘志坚;张土明;谢荣才;黄浩 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02H3/24 分类号: H02H3/24;H02H7/20
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 528000 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种半导体电路,包括电路板和高压集成电路,高压集成电路包括电源欠压保护电路、逆变桥驱动电路和报错电路,电源欠压保护电路包括欠压检测单元和故障逻辑控制单元,欠压检测单元包括二极管、电阻、电容器和比较器,二极管、电阻和电容器组成充电电路,充电电路与比较器的反向输入端电连接,比较器的同向输入端与电源电连接,比较器的输出端与故障逻辑控制单元的输入端电连接,故障逻辑控制单元的输出端分别与逆变桥驱动电路和报错电路电连接。本实用新型所提出的半导体电路,可实现欠压保护电压根据工作时长上升,刚开始工作时,欠压保护电压低,工作稳定后欠压保护电压升高。
搜索关键词: 半导体 电路
【主权项】:
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