[实用新型]一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头有效
申请号: | 202122579442.4 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN216445014U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 孙松浩 | 申请(专利权)人: | 江阴弘洲封头波纹管有限公司 |
主分类号: | C01B33/021 | 分类号: | C01B33/021;C30B29/06;C30B28/00 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,包括封头主体;所述封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,所述封头主体的外侧安装有散热机构;本实用新型通过在封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,人员通过在支撑轴的外侧安装风扇,当罐体内部的液体冲击一侧的封头主体时,液体会首先冲击在风扇的表面,当风扇受到冲击力时会进行旋转,通过风扇旋转时会使液体的冲击力向封头主体的两侧进行分散,从而可以减少封头主体受到冲击力,通过在封头主体的外侧安装有散热机构,导热层可以将封头主体内部的热量导出,然后通过散热片可以将热量进行散发,可以降低封头主体内部产生的热量,从而避免装置因温度受到影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 还原 耐高温 腐蚀 椭圆 | ||
【主权项】:
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