[实用新型]一种导热石墨烯片填孔覆铜结构有效
申请号: | 202122584068.7 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN216513665U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 韦覃伟;覃凤梅;黄坤;刘永生 | 申请(专利权)人: | 深圳烯材科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14;C25D5/54;C25D3/38;C23C18/40;C01B32/194 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道锦绣中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及散热器材领域,具体涉及一种导热石墨烯片填孔覆铜结构。导热石墨烯片为多孔片结构,导热石墨烯片的通孔内填充铜,导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层,通孔内的填充铜与铜层相互一体连接。本实用新型导热石墨烯片填孔覆铜结构,通过往孔里填充铜,及表面包覆一定厚度的铜,实现全铜填孔及包覆,使导热石墨烯片和铜片牢牢固定,使得复合膜结构强度较高,同时提高导热石墨烯片的垂直方向热导率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 石墨 烯片填孔覆铜 结构 | ||
【主权项】:
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