[实用新型]一种嵌入垫高型内发光模组有效
| 申请号： | 202122586943.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216202588U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李昀;付俊珂 | 申请（专利权）人： | 杭州乐盯科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器，所述上PCB板包括支撑部和垫高部，所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接，上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间，所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接，外壳顶部密封连接有顶盖，所述传感器设于支撑部与顶盖之间，所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。本实用新型结构简单，通过将上PCB板设计成T型，从而将设于其上的传感器垫高，使其位于整个内发光模组的顶部，能够更准确地检测周围的光线强弱，实现精确调控LED灯的色调和亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 垫高 发光 模组 | ||
【主权项】：
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