[实用新型]一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机有效
| 申请号： | 202122587488.0 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN215954016U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 郭晨曦;刘卫华;何志斌;黄涛 | 申请（专利权）人： | 佛山市润安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K13/04 |
| 代理公司： | 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 | 代理人： | 翁子毅 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机，包括由左至右依次分布的上料模块、贴胶模块、预压模块、本压模块以及下料模块，本邦定机可以实现玻璃芯片和柔性电路板在各个工位上的快速加工转移，无需工人参与玻璃芯片和柔性电路板的转移，提高了生产加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 芯片 fpc 自动 邦定机 | ||
【主权项】：
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