[实用新型]一种COVER与电子芯片一体式集成结构

摘要

本实用新型公开了一种COVER与电子芯片一体式集成结构，涉及到集成技术领域，包括壳体和芯片主体，壳体的内部设置有芯片主体，壳体的一侧顶端固定设置有凸块，凸块的中部镶嵌设置有多个PIN针，且多个PIN针的一端经过壳体内部并延伸至芯片主体的背面顶端，芯片主体的背面顶端设置有与多个PIN针一一对应的端子。本实用新型通过芯片主体上的多个端子与多个PIN针之间采用电阻焊的方式固定，装配时将芯片主体上的多个端子与多个PIN针贴合，直接电阻焊焊接，装配方式简单，且成本较低，并且通过第二挡板和两个第一挡板的设置，能够对芯片主体进行限位，方便装配时直接卡住芯片主体，无需人工扶持芯片主体，装配方便快捷。