[实用新型]一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备

摘要

本实用新型公开了一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，涉及回流焊接设备技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板，左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一，所述滑杆一的右端固定连接有连接板，所述连接板的右侧转动连接有卡紧件一，所述滑杆一上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左端与左侧连接板的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧右端与连接板的左侧表面固定连接。卡紧件一和卡紧件二在支撑弹簧的作用对工件进行卡紧，同时连接杆的右端连接有蜗轮，转动电机带动蜗杆转动，在蜗杆和蜗轮的配合下，带动卡紧件一、卡紧件二和工件进行旋转动，从而使得实现工件翻转的操作。