[实用新型]立体埋嵌封装结构有效
| 申请号： | 202122599579.6 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216311757U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;洪业杰;黄本霞;黄高 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体埋嵌封装结构，包括连接软板、第一承载板、第二承载板和封装层。连接软板上设置有连接线路；第一承载板的一端与连接软板的第一端连接，第一承载板上设置有第一元器件和第一线路，第一线路分别与第一元器件和连接线路电性连接；第二承载板的一端与连接软板的第二端连接，第二承载板通过连接软板与第一承载板之间形成弯折夹角，弯折夹角小于180度，第二承载板上设置有第二元器件和第二线路，第二线路分别与第二元器件和连接线路电性连接；封装层分别与第一承载板和第二承载板连接。本实用新型公开的立体埋嵌封装结构，有利于缩小封装体在X方向和Y方向上的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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