[实用新型]半导体分立器件键合机有效
| 申请号： | 202122601295.6 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216015324U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 | 代理人： | 刘潇 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端向出料端方向输送的铜框架输送机构。本实用新型的优点：结构设计合理，两侧键合机构和键合限位机构分别键合对应位置芯片单侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构同时动作向前输送，可有效提高键合效率，提高一倍左右生产速度，有效满足生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 分立 器件 键合机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
