[实用新型]封装芯片检测装置有效
| 申请号： | 202122604811.0 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216297160U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郑国荣;钟汉龙;祝志强;林建材 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫信腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/344;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区留仙三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装芯片检测装置，包括机架、第一滑轨、第二滑轨、取料件、上料盘、检测件和下料盘组，第一滑轨和第二滑轨均连接于机架，第一滑轨设于第二滑轨的上方并与第二滑轨交叉布设，取料件滑动连接于第一滑轨，上料盘、检测件和下料盘组均滑动连接于第二滑轨，且上料盘、检测件和下料盘组中至少有部分结构按环形布设。本实用新型相对于上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向依次设置的方案，缩短了设备的横向尺寸，减少了设备的占用空间，具有结构简单且紧凑的优点。其中，通过调节取料件在第一滑轨上的位置以及各料盘和检测件在第二滑轨上的位置，使取料件能在各料盘和检测件上的任意位置抓取或放置封装芯片，保证检测的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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