[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202122607519.4 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216084853U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 田永平;刘文涛;王宏伟 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L27/142;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陈烨;赵燕力 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述封装结构包括：盖体和柔性线路板，所述盖体具有顶壁和围设在所述顶壁四周的侧壁；所述柔性线路板和所述盖体的侧壁相连接形成有型腔；所述顶壁上设置有开窗；所述开窗上设置有透光层；所述盖体上或者所述盖体与所述透光层之间设置有连通所述型腔的连通部。本申请通过在小型化的封装结构上巧妙增加逃气孔，能避免回流焊后出现模组损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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