[实用新型]一种芯片封装点胶装置有效
| 申请号： | 202122615530.5 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN217222152U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 田龙 | 申请（专利权）人： | 上海阿乌电子科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区堡镇堡镇南路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装点胶装置，包括箱体，所述箱体上固定安装有横移轨道，所述横移轨道上活动安装有点胶机头，所述箱体的前侧固定安装有工作台，所述工作台上固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有固定台，所述固定台的顶端固定安装有第一平台，所述第一平台的一端固定安装有隔层。该装置的固定台可以对不同尺寸的芯片进行夹持固定，同时对不同尺寸大小的芯片固定操作时，通过调整第二夹板的位置就可以实现，操作简单便捷，方便用于不同尺寸类型的芯片固定点胶；方便对芯片夹持固定时挤压力度进行控制，避免芯片在点胶固定时过松或者过紧，从而提高点胶效果，保证产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装点 装置 | ||
【主权项】：
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