[实用新型]一种芯片封装用排片机有效

专利信息
申请号: 202122617538.5 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216311740U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 魏罡 申请(专利权)人: 惠州市超芯微精密电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 刘秋英
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片封装用排片机,涉及排片机技术领域,包括包括排片机本体和连接块,所述排片机本体的顶部固定连接有支架,所述支架的顶部固定连接有抓手支架,所述抓手支架两侧的底部均固定连接有卡块,所述连接块的两侧均开设有回位槽,所述回位槽的内壁均固定连接有卡位弹簧,所述卡位弹簧的另一侧固定连接有卡舌,所述卡舌活动穿插在卡块的内壁,所述卡块一侧活动穿插有退出T杆。通过抓持连接块,然后直接向上推动抓持连接块,卡位弹簧复位推动卡舌插入卡块的内壁,即类似家用门锁舌插入门框的效果,从而完成可单人单手完成对抓取连接杆的安装,从而解决了至少需要两名操作人员操作,才能对该装置进行操作的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 用排片机
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