[实用新型]一种芯片封装用排片机有效
申请号: | 202122617538.5 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN216311740U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 魏罡 | 申请(专利权)人: | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 刘秋英 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片封装用排片机,涉及排片机技术领域,包括包括排片机本体和连接块,所述排片机本体的顶部固定连接有支架,所述支架的顶部固定连接有抓手支架,所述抓手支架两侧的底部均固定连接有卡块,所述连接块的两侧均开设有回位槽,所述回位槽的内壁均固定连接有卡位弹簧,所述卡位弹簧的另一侧固定连接有卡舌,所述卡舌活动穿插在卡块的内壁,所述卡块一侧活动穿插有退出T杆。通过抓持连接块,然后直接向上推动抓持连接块,卡位弹簧复位推动卡舌插入卡块的内壁,即类似家用门锁舌插入门框的效果,从而完成可单人单手完成对抓取连接杆的安装,从而解决了至少需要两名操作人员操作,才能对该装置进行操作的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 用排片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造