[实用新型]一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备

摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座和封装箱，底座顶端的两侧均固定连接有立杆，两个立杆之间固定连接有顶板，顶板的中部固定安装有液压缸，液压缸的输出端固定连接有正对底座的防尘顶盖，防尘顶盖的底端固定安装有粘晶组件，底座顶端的中部固定连接有位于两个立杆之间的封装箱，封装箱内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆，封装箱的内部滑动设置有承载台，本实用新型一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，通过螺纹杆、从动齿轮、液压缸、电机、转动杆和主动齿轮的相互配合，方便对承载台的高度进行调整，从而使得方便将半导体芯片放置在承载台表面，进料出料方便。