[实用新型]一种贴片式射频芯片有效
| 申请号： | 202122629410.0 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216528852U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘炳才 | 申请（专利权）人： | 亿联智控科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/12;H01L23/64;H01L23/49 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 樊广秋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及射频芯片技术领域，且公开了一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表面固定连接，所述外壳的内部固定连接有陶瓷天线基板，所述陶瓷天线基板的顶部右端设置有芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有保护层，所述芯片本体的引脚处固定连接有连接线，所述连接线的左端固定连接有感应线圈。本实用新型通过在外壳上设置有防水层和耐腐蚀层的结构，可以使外壳具有防水和耐腐蚀的性能，对外壳内部的电器元件起到保护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 射频 芯片 | ||
【主权项】：
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