[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122640197.3 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216563126U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;潘志坚;谢荣才;张土明;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电路，通过第一支撑件上设置有第一电路层，第一电路层的第一安装区用于安装功率元件；连接件的第一端面安装在第一电路层的第二安装区，且连接件与第一电路层电性连接；第二支撑件的第一侧面设置有第二电路层，第二支撑件的第二侧面设置有第四安装区，连接件的与第一端面相对的第二端面安装在第四安装区，且连接件与第二电路层电性连接；第二电路层的第三安装区用于安装非功率元件；多个引脚划分为第一引脚组件和第二引脚组件；密封本体至少包裹第一支撑件的一表面、连接件、第二支撑件，第一引脚组件和第二引脚组件分别从密封本体露出，实现半导体电路的小型化，以及降低了半导体电路的总体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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