[实用新型]一种具有数据分析的半导体载荷测试装置有效
申请号: | 202122647096.9 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN216484326U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 李睿;成树华;李龙;蒋中能 | 申请(专利权)人: | 成都方昇科技有限公司 |
主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/04;G01N3/02 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 蒋文芳 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,包括工作台,所述工作台上固定安装有固定架,所述固定架和工作台之间转动安装有丝杆,所述丝杆的丝杆座上固定连接有连接板,所述连接板的下端通过连接杆安装有检测头,所述工作台上固定安装有底座,所述底座上安装有压力传感器,所述压力传感器上设置有支撑座,所述支撑座上开设有凹槽,所述支撑座上滑动安装有两组L形的支架,所述支架的内壁滑动安装有压板,本实用新型在半导体载荷测试时提高了对半导体的夹紧限位效果,在较大程度上降低了检测头下压过程中半导体发生的偏移量,进而提高了测试结果的精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 数据 分析 半导体 载荷 测试 装置 | ||
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