[实用新型]一种具有数据分析的半导体载荷测试装置有效

专利信息
申请号: 202122647096.9 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216484326U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 李睿;成树华;李龙;蒋中能 申请(专利权)人: 成都方昇科技有限公司
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N3/04;G01N3/02
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 蒋文芳
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种具有数据分析的半导体载荷测试装置,包括工作台,所述工作台上固定安装有固定架,所述固定架和工作台之间转动安装有丝杆,所述丝杆的丝杆座上固定连接有连接板,所述连接板的下端通过连接杆安装有检测头,所述工作台上固定安装有底座,所述底座上安装有压力传感器,所述压力传感器上设置有支撑座,所述支撑座上开设有凹槽,所述支撑座上滑动安装有两组L形的支架,所述支架的内壁滑动安装有压板,本实用新型在半导体载荷测试时提高了对半导体的夹紧限位效果,在较大程度上降低了检测头下压过程中半导体发生的偏移量,进而提高了测试结果的精度。
搜索关键词: 一种 具有 数据 分析 半导体 载荷 测试 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都方昇科技有限公司,未经成都方昇科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122647096.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top