[实用新型]一种半导体料带冲切机中的拔料装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体料带冲切机中的拔料装置，包括机架、冲切机构与拨料机构，冲切机构包括冲切模具、冲切推杆与冲切推杆活塞杆底部固定连接的冲切刀具，冲切模具的上部开设有冲切槽位，冲切刀具位于冲切槽位的正上方，拨料机构包括拨料推杆与拨料推杆活塞杆端部连接的拨料推板；通过拨料机构的拨料推板、推板底部的支撑滚轮、冲切槽位与拨料推板之间的定位滑轨与定位滑块等结构的设计，每次往复拨料与收缩的轨迹基本稳定，防止出现拨料卡顿的问题；另外在支撑滚轮与滑轨滑块的配合方式下，拨料推板往复运动但是避免了拨料推板与冲切模具接触造成表面损失的问题，从而保证了冲切模具的完整性与持续使用寿命。