[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122664525.3 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN216084880U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 田永平 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/29;G06V40/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李雅琪;徐焕 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书公开了一种芯片封装结构，包括：包括：硅基衬底，设置有识别区域和绑定区域；超声波传感器，设置在所述识别区域上，所述超声波传感器的电极层在所述硅基衬底上的正投影与所述绑定区域不重叠，所述电极层在靠近所述绑定区域的一侧设有连接区；电路板，设置有电连接区域，所述电连接区域的第一表面与绑定区域通过导电膜连接，所述电连接区域的第二表面与所述连接区的电极层电性连接。采用本申请方案不仅可以简化封装工艺，而且可以有效改善绑定破片和压合粒子不均问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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