[实用新型]一种抗应力焊线工艺的LED封装结构有效
| 申请号： | 202122665722.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN216624317U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘山;周金;吴强 | 申请（专利权）人： | 江西瑞晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332200 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗应力焊线工艺的LED封装结构，包括底部基座、保护灯罩、LED芯片和导热胶，底部基座顶端的中间位置固定连接有连接槽，连接槽顶端的两侧固定连接有引线，连接槽的顶端设置有LED芯片，LED芯片顶端的两侧固定连接有电极，电极的一侧固定连接有连接件，LED芯片底端的两侧固定连接有导热胶，导热胶的底端固定连接有连接槽。本实用新型通过在底部基座顶端活动连接有保护灯罩，通过保护灯罩底端的卡块插入底部基座上的卡槽，同时底部基座内活动连接的插杆插入卡块上的插孔，可以将保护灯罩固定在底部基座上，起到稳定保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 工艺 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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