[实用新型]一种半导体晶圆UV机有效
| 申请号： | 202122677853.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN216624213U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 曾远;张会战;袁刚;郑朝生 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 郭佳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间形成有第一容置腔；三个第二限位件之间形成有第二容置腔。本实用新型通过在机体上设置两层第二抽屉，使得半导体晶圆UV机能够有两个晶圆载盘同时进行工作，提高了生产效率；另外，在每个晶圆载盘上均设置有第一限位件以及第二限位件，使得晶圆载盘即可以同时放置两个12吋的晶圆，也可以同时放置六个8吋的晶圆，无需更换晶圆载盘，从而提高晶圆载盘的通用性以及设备利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 uv | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
