[实用新型]一种便于散热的集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202122679046.9 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN217822663U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 邹伟 | 申请（专利权）人： | 上海庞福电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/60 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 201500 上海市宝山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的集成电路封装装置。本实用新型，包括封装箱，所述封装箱内部底部嵌有接地板，所述接地板的顶部安装有连接杆，所述连接杆的外围套设有弹簧，所述连接杆的顶部套设有连接筒，所述连接筒的顶部安装有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓安装有收纳盒，所述收纳盒的内部底部堆叠有封装槽。本实用新型，通过设置的散热风扇，对收纳盒内部进行散热，保证在运输过程中，集成电路板处于合适的温度条件下，借助弹簧的作用，也减少了在搬运时对内部集成电路的影响，此外通过接地板、连接杆、连接筒以及连接杆将内部静电传递外界，避免静电对集成电路板造成破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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