[实用新型]一种硅片插片机有效
| 申请号： | 202122697444.3 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN216311741U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郭胜朝;曹绍文;刘顺亮 | 申请（专利权）人： | 阳光硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 065200 河北省廊坊市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片插片机，包括机架，具有硅片喷出口；传送带，设置在所述机架的所述硅片喷出口处，传送从所述硅片喷出口处喷出的硅片至插槽中；导向装置，包括对称设置在所述传送带两侧且沿所述传送带的传送方向延伸的两个平行的挡板，所述挡板包括支撑层以及粘结在所述支撑层靠近所述传送带一侧的耐磨层。根据本实用新型实施例的导向装置，通过在支撑层的靠近传送带一侧上粘接耐磨层，避免了硅片边缘与支撑层的刚性接触，降低了硅片隐裂的几率，另外，耐磨层磨损后易于更换和维护，降低了导向装置的维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 插片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
