[实用新型]集成无源器件的结构有效
| 申请号： | 202122707768.0 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN217062084U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫;叶宇诚;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 赫芯（浙江）微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 方珩 |
| 地址： | 314299 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种集成无源器件的结构，该集成无源器件的结构主要是由衬底层、第一导电层、介电层等构成。其中，第一导电层，设置于衬底层上；第二导电层，部分覆盖于第一导电层上，以形成非电感元器件的接电区，部分覆盖于衬底层的上表面以形成电感线圈部；介电层，用于形成绝缘层，其设置于衬底层和第一导电层上，以覆盖第二导电层，并且至少有部分未覆盖接电区和电感线圈部的上表面的待连接区域。与现有技术相比，本申请可改善集成无源器件中电感器件的器件品质因数。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 无源 器件 结构 | ||
【主权项】：
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