[实用新型]流体处理装置和半导体处理系统有效

专利信息
申请号: 202122719505.1 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216879063U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 温子瑛 申请(专利权)人: 无锡华瑛微电子技术有限公司
主分类号: B01F33/40 分类号: B01F33/40;B01F35/71;B01F23/70;B01F23/40;B01F35/11;H01L21/66;B01F101/23
代理公司: 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 代理人: 庞聪雅
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种流体处理装置和半导体处理系统。所述流体处理装置包括:至少两个旋转阀,每个旋转阀均包括一个共有通孔和多个可选通孔,每个旋转阀的多个可选通孔中有一个可选通孔通过管线与气体口连通,和/或有一个可选通孔通过管线与样品引入口连通,和/或有一个通过管线与清洗溶液口连通,其中有一个旋转阀的一个可选通孔通过管线与样品引出口连通;流体容器,其内部形成有腔体,其顶部开设有多个通孔,其底部设有一个或多个通孔,其中位于顶部的一个通孔通过管线与其中一个旋转阀的共有通孔连通,位于底部的一个通孔通过管线与其中另一个旋转阀的共有通孔连通。其能够自动实现对不同液体样品的精确的充分的混合,并且易于清洗。
搜索关键词: 流体 处理 装置 半导体 系统
【主权项】:
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