[实用新型]一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构有效
申请号: | 202122731679.X | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN216719898U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;梁齐辉 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 冯瑞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构,包括升降单元和承载单元,升降单元包括机架和升降动力设备,还包括伸缩单元,伸缩单元包括水平连接板和安装于水平连接板上的伸缩动力设备,升降动力设备连接伸缩单元并带动伸缩单元沿竖直方向往复运动,伸缩动力设备连接承载单元并带动承载单元沿平行于竖立侧板的水平方向往复运动,第一工作状态下,水平安装板位于水平连接板的正下方,第二工作状态下,水平安装板的部分移出水平连接板的下方。本实用新型通过设置伸缩单元,承载单元沿着插片方向可伸缩,从而缩短了石墨舟与承载单元的插片位置之间的距离,从而解决了机械手行程不够的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 承载 硅片 伸缩 变节 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造