[实用新型]一种LED封装胶配比加工装置有效
申请号: | 202122739873.2 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN216322980U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 徐欢;邹军;石明明;侯京山;南青霞;周密 | 申请(专利权)人: | 浙江安贝新材料股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 陈文丽 |
地址: | 313103 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及LED封装胶技术领域,具体是指一种LED封装胶配比加工装置。包括混合箱,混合箱一侧设有电机一,电机一的输出轴连接有旋转轴一,旋转轴一周围设有多个搅拌轴一,搅拌轴一周围设有多个搅拌叶片一,混合箱内插设有出料管,出料管套设有开关阀,混合箱下方设有固定座,固定座通过液压杆连接有支撑板,支撑板上方设有两个固定板,固定板内插设有旋转柱,旋转柱套设有转筒,转筒周围设有传送带,传送带一侧设有收集板,收集板内设有多个滑动珠,混合箱内插设有进料筒,该实用新型提供一种能够操作简单,配比精准,方便进行灌装的一种LED封装胶配比加工装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 配比 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江安贝新材料股份有限公司,未经浙江安贝新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122739873.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。