[实用新型]一种LED封装胶配比加工装置有效

专利信息
申请号: 202122739873.2 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216322980U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 徐欢;邹军;石明明;侯京山;南青霞;周密 申请(专利权)人: 浙江安贝新材料股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 陈文丽
地址: 313103 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及LED封装胶技术领域,具体是指一种LED封装胶配比加工装置。包括混合箱,混合箱一侧设有电机一,电机一的输出轴连接有旋转轴一,旋转轴一周围设有多个搅拌轴一,搅拌轴一周围设有多个搅拌叶片一,混合箱内插设有出料管,出料管套设有开关阀,混合箱下方设有固定座,固定座通过液压杆连接有支撑板,支撑板上方设有两个固定板,固定板内插设有旋转柱,旋转柱套设有转筒,转筒周围设有传送带,传送带一侧设有收集板,收集板内设有多个滑动珠,混合箱内插设有进料筒,该实用新型提供一种能够操作简单,配比精准,方便进行灌装的一种LED封装胶配比加工装置。
搜索关键词: 一种 led 封装 配比 加工 装置
【主权项】:
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