[实用新型]用于手机生产加工的屏蔽铝箔有效
| 申请号： | 202122768810.X | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216547643U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 彭明杰;卞春勇;茆福庆 | 申请（专利权）人： | 水仙电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/38 | 分类号： | B65D65/38;G12B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于手机生产加工的屏蔽铝箔，包括铝箔主体和辅助机构，铝箔主体的顶端设置有离型膜，铝箔主体和离型膜之间设置有连接机构，辅助机构由折痕和易撕线组成，折痕开设于铝箔主体的中部，易撕线开设于离型膜的顶端，易撕线设置于折痕的上方，离型膜的顶端开设有易撕机构。本实用新型利用折痕和易撕线的设置，使用者可通过易撕线将离型膜分为两部分单独进行撕下，由于折痕在易撕线的正下方，在撕下一部分离型膜后，将折痕卡在所贴位置的弯折处，将露出的连接胶层先与物体相粘接，再将剩余的离型膜撕下粘上即可，避免了铝箔在粘贴时出现粘歪的现象，提高了铝箔粘贴时的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 生产 加工 屏蔽 铝箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于水仙电子（苏州）有限公司，未经水仙电子（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122768810.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
