[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202122796314.5 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN216213442U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 颉信忠;周永寿;孙彦龙;刘天生 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小，实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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