[实用新型]一种电路板返修设备有效
| 申请号： | 202122812149.8 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216227436U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 袁杰;孟源;甘泽宇 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李蒙蒙;栗若木 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，还包括设置于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。本实用新型涉及电路板返修设备领域，提供了一种电路板返修设备，可将锡液局部抬升，使用锡液局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 返修 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江宇视科技有限公司，未经浙江宇视科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122812149.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：食品包装生产设备及装托装置
- 下一篇：长条件加工装夹
