[实用新型]一种用于焊线机元器件固定的载盘结构有效
申请号: | 202122838285.4 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN216250679U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 鲁洪峰;潘斐 | 申请(专利权)人: | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;F16F15/04 |
代理公司: | 无锡市诺创知识产权代理事务所(普通合伙) 32557 | 代理人: | 边鹏 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于焊线机元器件固定的载盘结构,涉及半导体集成电路技术领域,包括载盘架,所述载盘架的顶部开设欧若干个按矩形阵列分布设置的定位槽,所述定位槽的底部固定安装有限位凸块,所述限位凸块的顶部开设有限位孔,所述定位槽内设置有元器件本体,所述元器件本体的底部位于限位凸块位置相适配位置处开设有让位槽,所述让位槽的内壁顶部固定安装有与限位孔相适配的定位销,若干个所述元器件本体的顶部贴合设置有同一个压板。本实用新型能够在载盘架底部增加圆孔定位方式,使元器件本体穿过定位销限制在圆形载盘工位,从而减少元器件本体在载盘架上的晃动幅度,同时提高载盘架流转各工序的便捷性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 焊线机 元器件 固定 盘结 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造