[实用新型]基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片有效
| 申请号： | 202122838800.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN216437156U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 于卫东;郭嘉帅 | 申请（专利权）人： | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/56;H03H7/01;H03H7/38 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基板匹配电路，包括发射匹配电路、分别与发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路，其中，第一接收匹配电路适配功率放大信号发射端与第一接收信号端的隔离度；第二接收匹配电路适配功率放大信号发射端与第二接收信号端的隔离度，且功率放大信号发射信号经基板在滤波的同时增强功率放大信号与接收信号隔离度，使信号在发射与接收时在基板匹配电路中滤波效果、损耗、隔离度达到一个平衡，可靠性更优。本实用新型还提供一种射频功率放大器及射频芯片。与相关技术相比，本实用新型的基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片传输适配性好，体积小，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配 电路 射频 功率放大器 芯片 | ||
【主权项】：
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