[实用新型]三基色发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 202122840992.7 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN216902989U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 兰叶;王江波;朱广敏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/38
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 吕耀萍
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本公开提供了一种三基色发光二极管芯片,包括:透明基板、外延结构、第一透明导电层、第二透明导电层、第三透明导电层、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极;外延结构包括第一外延层、第二外延层和第三外延层,第一外延层、第一透明导电层、第二透明导电层、第二外延层、第三透明导电层和第三外延层依次层叠于透明基板外,第一电极、第二电极、第三电极和第四电极均位于第三外延层远离透明基板的一侧,且第一电极与第一透明导电层、第二透明导电层和第三透明导电层相连,第二电极与第一外延层相连,第三电极与第二外延层相连,第四电极与第三外延层相连。本公开能缩减三基色发光二极管芯片的尺寸。
搜索关键词: 基色 发光二极管 芯片
【主权项】:
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