[实用新型]半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针有效
| 申请号： | 202122843491.4 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN216485375U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 周勇华;王永;仇中燕 | 申请（专利权）人： | 苏州擎星骐骥科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210528 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，包括针管，及设置在针管内的弹簧，及分别与弹簧连接的针头、针尾，及设置在针管一端外壁的针管限位凸圈。本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的有益效果在于：其设计合理，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足BGA芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的BGA芯片老化测试插座，也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 bga 芯片 老化 测试 插座 配套 探针 | ||
【主权项】：
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