[实用新型]一种制作透明电路板的装置有效

专利信息
申请号: 202122859400.6 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN216291633U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 时成 申请(专利权)人: 佛山市镓友电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 汪庭飞
地址: 528300 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种制作透明电路板的装置,其包括:平台,其用于放置导电附着层和透明基底层;抽真空装置,其用于对所述导电附着层和透明基底层之间进行抽真空处理;激光装置,用于发射激光并透过所述透明基底层作用于所述导电附着层,以使所述导电附着层升华并附着于所述透明基底层。本实用新型的制作透明电路板的装置利用激光照射在导电附着层上时产生的瞬时热量将导电附着层升华,升华后的导电附着层以分子的形式接触上层的透明基底层时预冷凝华,随着激光的移动,在透明基底层上形成特定的线路图案。本实用新型的制作透明电路板的装置结构简单,大大简化了透明电路板的制作,实现了制作过程不产生污水的效果,对环境友好。
搜索关键词: 一种 制作 透明 电路板 装置
【主权项】:
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