[实用新型]集成电路沾锡装置有效
| 申请号： | 202122873637.X | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216938866U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 艾丽丽 | 申请（专利权）人： | 日月新半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路沾锡装置。所述集成电路沾锡装置包括基座及网板。所述基座设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。所述网板经配置以覆盖所述基座。所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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