[实用新型]一种双向半导体晶圆测试夹具有效
| 申请号： | 202122883624.0 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216434173U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 龚健 | 申请（专利权）人： | 上海北臻电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人： | 王文锋 |
| 地址： | 201501 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架，所述外支架内底部通过下支杆安装有下定位支座，所述外支架顶部安装有气缸，所述气缸下侧传动连接有伸缩杆，且伸缩杆贯穿外支架设置，所述伸缩杆下端安装有上定位支座，所述上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，所述X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆之间依次焊接，本实用新型通过将半导体晶圆块放置在下定位支座上，然后通过气缸驱动伸缩杆和上定位支座下移压设在半导体晶圆块上部，从而便于将半导体晶圆块夹持固定在外支架内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 半导体 测试 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海北臻电子科技有限公司，未经上海北臻电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122883624.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种强弱电线管保护装置
- 下一篇：雨刮固定装置、雨刮器以及作业机械
