[实用新型]一种全透明UV-LED封装结构有效
| 申请号： | 202122887451.X | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN217280836U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 柳星星;彭洋;王志涛 | 申请（专利权）人： | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭本天律师事务所 11909 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全透明UV‑LED封装结构。封装结构包括UV‑LED芯片、凹腔透明光窗、透明填充物、透明基板、透明固晶层和透明粘接层；所述UV‑LED芯片贴装在所述凹腔透明光窗内部，‑并用所述透明填充物填充所述UV‑LED芯片和所述凹腔透明光窗之间的空隙；所述透明粘接层和透明固晶层位于所述透明基板的透明线路层上端‑，用于连接所述UV‑LED芯片和所述凹腔透明光窗，形成密闭的全透明腔体结构；所述透明填充物能将UV‑LED芯片产生的热量及时耗散掉，降低UV‑LED结温，‑增强UV‑LED使用寿命；所述透明基板和所述凹腔透明光窗能增强封装结构的底面‑和侧面出光能力，实现封装结构360°出光，有效增强UV‑LED光提取效率。通过本实用新型，不仅能增强封装结构的散热能力，还能实现封装结构360°出光，提升光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 uv led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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