[实用新型]一种具有导热结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202122890689.8 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN216253355U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 王雪 申请(专利权)人: 佛山国森电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528306 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有导热结构的印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体分别滑动连接有导热壳、存放框,所述电路板本体与存放框均螺纹连接有固定螺钉,所述导热壳固定连接有导热杆,所述存放框固定连接有滑杆,所述滑杆滑动连接有移动块,所述移动块下端固定连接有弹簧,所述移动块侧端固定连接有与导热杆滑动连接的散热网,所述导热壳、导热杆内端均填充有导热硅胶,本实用新型涉及印制电路板技术领域。该具有导热结构的印制电路板,滑杆、弹簧、移动块相互配合,为散热网提供缓冲,避免电路板散热膨胀及产生气体时,散热网直接与其贴合,无法及时排出气体,导致两者产生较大磨损造成电路板损坏。
搜索关键词: 一种 具有 导热 结构 印制 电路板
【主权项】:
暂无信息
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