[实用新型]一种具有导热结构的印制电路板有效
申请号: | 202122890689.8 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN216253355U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 王雪 | 申请(专利权)人: | 佛山国森电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528306 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有导热结构的印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体分别滑动连接有导热壳、存放框,所述电路板本体与存放框均螺纹连接有固定螺钉,所述导热壳固定连接有导热杆,所述存放框固定连接有滑杆,所述滑杆滑动连接有移动块,所述移动块下端固定连接有弹簧,所述移动块侧端固定连接有与导热杆滑动连接的散热网,所述导热壳、导热杆内端均填充有导热硅胶,本实用新型涉及印制电路板技术领域。该具有导热结构的印制电路板,滑杆、弹簧、移动块相互配合,为散热网提供缓冲,避免电路板散热膨胀及产生气体时,散热网直接与其贴合,无法及时排出气体,导致两者产生较大磨损造成电路板损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 导热 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山国森电子有限公司,未经佛山国森电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122890689.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高精度气浮对中夹具
- 下一篇:一种土地管理测量用定点器