[实用新型]一种多列式的舟结构有效
申请号: | 202122907620.1 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN216749832U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 林佳继;朱太荣;甘新荣;石森 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多列式的舟结构,包括盖板、底板、支撑装置以及至少一组的承载装置,盖板和底板通过支撑装置连接,承载装置安装在盖板和底板之间,盖板、底板、支撑装置以及承载装置形成放置晶片的放置腔,本实用新型通过承载装置将总腔体分隔成若干放置腔,形成多列式的舟结构,可承载更多晶片,舟结构的空间利用率更高,本实用新型的盖板与底板优选平行设置,实现尽可能的最大化提供放置晶片的空间,提高了空间利用率;本实用新型通过承载装置将总腔体在左右或前后方向分隔成若干放置腔,若干放置腔的宽度可不同,以放置不同尺寸的晶片,满足不同晶片的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 多列式 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造