[实用新型]散热风扇的PCB板导接模组有效

专利信息
申请号: 202122909180.3 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN217129845U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 张正坤;欧阳普才 申请(专利权)人: 东莞市擎宇电子科技有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D27/00;F04D29/00;F04D29/64
代理公司: 东莞展豪专利商标代理事务所(普通合伙) 44858 代理人: 黎健
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种散热风扇的PCB板导接模组,其包括安装于底座上的驱动PCB板和用于连接电源线并与驱动PCB板电性导通的电源PCB板,所述电源PCB板上设置有弹簧针连接器,该弹簧针连接器与驱动PCB板弹性接触,并形成电性连接。本实用新型在电源PCB板上设置有弹簧针连接器,并通过该弹簧针连接器与驱动PCB板弹性接触,并形成电性连接,其装配起来极为方便,并且由于弹簧针连接器与驱动PCB板为弹性接触,其具有一定的容差性,对电源PCB板与驱动PCB板的装配要求不高,但同样可以保证电源PCB板与驱动PCB板形成稳定的电性连接,且其装配起来极为方便,组装效率也极高,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
搜索关键词: 散热 风扇 pcb 板导接 模组
【主权项】:
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