[实用新型]发光封装结构及背光模块有效
| 申请号： | 202122926952.4 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN217062085U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;翁明堃;洪晧伟 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光封装结构以及背光模块。发光封装结构包括至少两个支架组、至少两个发光芯片、一封装体及一透光充填料。多个支架组沿同一方向排列，每一支架组包括两个不同极性的承载基板。每一发光芯片相对应地以倒装芯片方式设置于每一支架组的两个承载基板上。封装体局部包覆至少两个支架组，其中封装体形成一容置凹槽，容置凹槽的底面定义为一功能区，每一支架组部分外露于容置凹槽，至少二发光芯片收容于容置凹槽内，其中所有发光芯片的发光表面积与功能区的面积比例大于25％。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 背光 模块 | ||
【主权项】：
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