[实用新型]一种具有抓手机构的芯片封装排片机有效
申请号: | 202122941245.2 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN216311743U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 陈建清 | 申请(专利权)人: | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B17/02 |
代理公司: | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种具有抓手机构的芯片封装排片机,包括排片机本体,所述排片机本体的顶部固定安装有防护机构,所述排片机本体的底部固定安装有支撑机构,所述支撑机构上设置有滚轮,所述支撑机构包括支撑底座,所述支撑底座内壁的左侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有第一蜗杆,所述第一蜗杆远离驱动电机的一端固定安装有与支撑底座内壁的右侧转动连接的第二蜗杆。该具有抓手机构的芯片封装排片机,通过设置滚轮方便排片机本体进行移动搬运,又通过设置支撑机构可对滚轮进行收纳,从而使排片机本体使用时稳定的放置在地面,大大的提高了排片机本体支撑的稳定性,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 抓手 机构 芯片 封装 排片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造