[实用新型]一种电流检测芯片的分离设备有效
| 申请号： | 202122941910.8 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN217009124U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马士强;赵显明 | 申请（专利权）人： | 嘉乐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33393 | 代理人： | 贺心韬 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种电流检测芯片的分离设备，属于芯片制造技术领域。它解决了将晶片脱离薄膜效率过低等问题。本电流检测芯片的分离设备包括工作台，工作台上设置固定座、顶升装置和移送装置，固定座穿设有通孔，晶圆位于通孔内，顶升装置位于通孔下方，顶升装置用于将位于通孔内的晶圆顶起，固定座设置有第一移动装置，第一移动装置用于驱动固定座前后左右移动，移送装置包括第一驱动装置和位于第一驱动装置两侧的两个吸取装置，第一驱动装置的输出轴通过连接杆连接两个吸取装置，第一驱动装置用于驱动两个吸取装置延连接杆旋转，吸取装置用于吸取被顶起的晶片。本实用新型具有能加快将芯片分离等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 检测 芯片 分离 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
