[实用新型]一种电路板SMT贴装工艺系统有效
| 申请号： | 202122973564.1 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216531999U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王吉法;吴斌;吕辉 | 申请（专利权）人： | 无锡鸿睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 张婷婷 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板SMT贴装工艺系统，包括传送装置和设置在所述传送装置上方的贴装装置，所述传送装置的进料端与贴装装置之间设置有锡膏升温软化装置，所述锡膏升温软化装置朝向于传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行加热。通过在贴装前对电路板上印刷的锡膏进行加热，软化锡膏的表面层，保证锡膏的粘性，使得在电子元件贴装时，能够稳定的粘附在电路板上，避免粘附不到位的现象，降低产品的不良率，提升贴装时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 smt 工艺 系统 | ||
【主权项】：
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