[实用新型]一种电路板回流焊装置有效
| 申请号： | 202122973566.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216607549U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王吉法;吴斌;吕辉 | 申请（专利权）人： | 无锡鸿睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 张婷婷 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板回流焊装置，包括传送机构、焊室炉体、加热模组、供风扇、物料板和降温组件，所述传送机构穿设通过焊室炉体，所述传送机构的传送面上设置有物料板，所述物料板用于承载待回流焊的电路板，且所述物料板的底部设置有降温组件，所述传送机构的上方间距设置有若干供风扇，所述焊室炉体的顶端对应于供风扇开设有进风口，所述加热模组设置在所述供风扇与进风口之间。能够高效的对电路板的焊盘进行升温融化焊膏，且还能够防止电路板温度过高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 回流 装置 | ||
【主权项】：
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