[实用新型]一种便于抓取晶圆的晶圆容器有效
申请号: | 202122977672.6 | 申请日: | 2021-11-23 |
公开(公告)号: | CN216362126U | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 王征 | 申请(专利权)人: | 芯岛新材料(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 宁波锐和伟专利代理事务所(普通合伙) 33464 | 代理人: | 徐祖伟 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种便于抓取晶圆的晶圆容器,包括:外壳;内壳,设置在所述外壳内,所述内壳包括U型结构的第一支撑板、设置于所述第一支撑板一侧的第二支撑板以及设置于所述第一支撑板另一侧的第三支撑板,所述第一支撑板的内壁间隔设置有多个第一梳齿结构,外侧的两个所述第一梳齿结构分别为第一子梳齿结构和第二子梳齿结构,所述第一子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构;所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述第三支撑板围成用于收容晶圆的收容空间,所述第一子梳齿结构用于抵接所述晶圆的一端。本实用新型可以避免在抓取晶圆时发生偏离槽位、塌陷以及失衡脱落的现象,从而更好的保护晶圆,降低废品率的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 抓取 容器 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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