[实用新型]一种MINI LED芯片修复装置有效
| 申请号： | 202122980088.6 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216775408U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 马蓉;李帅 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MINI LED芯片修复装置，采用激光加工模组直接对芯片进行加热的方式去除坏芯片和固焊好芯片，激光加工模组设置在加工平台上方，包括激光器和激光调节机构；激光调节机构用于调节激光器发出激光的光路和焦距，激光调节机构的端部为激光加工头；然后匹配吹嘴模组和吸嘴模组，吹气嘴向被激光加热的坏芯片吹气，吸嘴模组将吹离的坏芯片及液态锡吸走；然后再进行点锡和固焊。本实用新型能够降低定位精度要求，提高工作效率和焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 修复 装置 | ||
【主权项】：
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