[实用新型]共模电感封装结构有效
| 申请号： | 202122982002.3 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216648280U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;陈栋;徐虹;陈海杰 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/64;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 宋启超 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种共模电感封装结构，共模电感封装结构包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；第一堆叠结构，所述第一堆叠结构设置于所述第一表面上，所述第一堆叠结构包括至少一层第一导电层和至少一层第一介电层，每一所述第一导电层和每一所述第一介电层交替层叠；第一包封层，所述第一包封层设置于所述第一堆叠结构远离所述基板一侧的表面上，所述第一包封层覆盖所述第一堆叠结构；以及第二堆叠结构，所述第二堆叠结构设置于所述第一包封层远离所述第一堆叠结构一侧的表面上，所述第二堆叠结构包括至少一层第二导电层和至少一层第二介电层，每一所述第二导电层和每一所述第二介电层交替层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 封装 结构 | ||
【主权项】：
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